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      制程能力
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    速超制程能力

    項目

    類型

    加工能力

    說明

    產品類型

    最高層數

    26層

    批量加工能力1-12層 樣品加工能力1-26層

    表面處理

     

    有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP(抗氧化)等

    板厚范圍

    0.1--7.0mm

    目前生產常規板厚:0.1-7.0mm

    板厚公差(T≥1.0mm)

    ± 10%

    比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

    板厚公差(T<1.0mm)

    ±0.1mm

    比如板厚T=0.8mm,實物板厚為0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

    板材類型

     

    FR-4玻纖、厚銅板、金屬基板、盲孔板

    圖形線路

    最小線寬線距

    ≥3/3mil(0.076mm)

    4/4mil(成品銅厚1 OZ),5/5mil(成品銅厚2 OZ),8/8mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距

    最小的網絡線寬線距

    ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

    6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)

    最小的蝕刻字體字寬

    ≥8mil(0.20mm)

    8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)

    最小的BGA,邦定焊盤

    ≥6mil(0.15mm)

     

    成品外層銅厚

    35--140um

    指成品電路板外層線路銅箔的厚度

    成品內層銅厚

    17-140um

    指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

    走線與外形間距

    ≥10mil(0.25mm)

    鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅

    有效線路橋

    4mil

    指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬

    鉆孔

    半孔工藝最小半孔孔徑

    0.6mm

    半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

    最小孔徑(機器鉆)

    0.2mm

    機械鉆孔最小孔徑0.2mm,條件允許推薦設計到0.3mm或以上,孔徑的公差為±0.075mm

    最小槽孔孔徑(機器鉆)

    0.55mm

    槽孔孔徑的公差為±0.1mm

    最小孔徑(鐳射鉆)

    0.1mm

    激光鉆孔的公差為±0.01mm

    機械鉆孔最小孔距

    ≥0.2mm

    機械鉆孔最小的孔距需≥0.2mm,不同網絡孔距≥0.25mm

    郵票孔孔徑

    0.5mm

    郵票孔孔距0.25mm,加在外框中間,最小孔票孔排列數需≥3個

    塞孔孔徑

    ≤0.55mm

    大于0.6mm過孔表面焊盤蓋油

    過孔單邊焊環

    4mil

    Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大過孔焊環對過電流有幫助

    阻焊

    阻焊類型

    感光油墨

    白色、黑色(亮光,啞光)、藍色、綠色、黃色、紅色等

    阻焊橋

    綠色油≥0.12mm

    制作阻焊橋要求線路焊盤設計間距0.18以上,銅厚越厚間距越大,特殊器件(如:三極管)允許阻焊輕微上線路PAD或者加印字符白油塊

    雜色油≥0.12mm

    黑白油≥0.15mm

    字符

    最小字符寬

    ≥0.6mm

    字符最小的寬度,如果小于0.6mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

    最小字符高

    ≥0.8mm

    字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

    最小字符線寬

    ≥0.12mm

    字符最小的線寬,如果小于0.1mm,實物板可能會因設計原因造成字符絲印不良

    貼片字符框距離阻焊間距

    ≥0.2mm

    貼片字符框距離阻焊間距,如果小于0.2mm,阻焊開窗以后套除字符時,造成字符框線寬不足,導致絲印不良

    字符寬高比

    01:00.5

    最合適的寬高比例,更利于生產

    外形

    最小槽刀

    0.60mm

    板內最小有銅槽寬0.60mm,無銅鑼槽0.6

    最大尺寸

    520mm x 650mm

    暫時只允許接受500mmx650mm以內,特殊情況請聯系客服

    電腦V-CUT

     

     

    拼版

    拼版:無間隙拼版間隙

    0mm間隙拼

    是拼版出貨,中間板與板的間隙為0

    拼版:有間隙拼版間隙

    1.6mm

    有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

    半孔板拼版規則

     

    1.一面或兩面半孔板采用V-CUT或郵票連接

    2.三面或四面半孔板采用四角加連接位的拼版方式

    多款合拼出貨

     

    多款合拼出貨需采用可行的V-CUT或郵票孔連接方式連接

    工藝

    抗剝強度

    ≥2.0N/cm

     

    阻燃性

    94V-0

     

    阻抗類型

    單端,差分,共面(單端,差分)

    單端或共面單端阻抗可控制:45~85歐,差分或共面差分阻抗可控制:85~110歐

    特殊工藝

     

    樹脂塞孔、盤中孔、混壓板、PTFE、盲埋孔、綁定IC (特殊工藝需要工藝評審才可下線)

    設計軟件

    Pads軟件

    Hatch方式鋪銅

    廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

    最小填充焊盤≥0.0254mm

    客戶設計最小自定義焊盤時注意填充的最小D碼大小不能小于0.0254mm

    Protel 99se軟件

    特殊D碼

    少數工程師設計時使用特殊D碼,資料轉換過程中D碼容易被替代或丟失造成資料問題

    板外物體

    設計工程師誤在PCB板子以外較遠處,放置元件,轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出

    Altium Designer軟件

    版本問題

    Altium Designer軟件版本系列多,兼容性差,設計的文件需注明使用的軟件版本號

    字體問題

    設計工程師設計特殊字體時,在打開文件轉換過程中容易被其它字體替代

    Protel/dxp軟件中開窗層

    Solder層

    少數工程師誤放到paste層,速超電子對paste層是不做處理的


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